在制做PCB線路板過程中,引起線路板溫度上升的主要原因,設(shè)備運(yùn)作速度過快,導(dǎo)致內(nèi)部溫度迅速上升;如未及時(shí)散熱,使得生產(chǎn)線路板設(shè)備漫長(zhǎng)持續(xù)上升,有可能會(huì)致使PCB板器件因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性也隨之下降,固而,在生產(chǎn)線路板過程中,對(duì)PCB板進(jìn)行散熱處理是非常重要的事情。對(duì)于專業(yè)做pcb板生產(chǎn)廠家來講,他們是如何解決線路板升溫問題的呢!
1、通過線路板本身散熱:目前印制電路板應(yīng)用最廣泛的基材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材、酚醛樹脂玻璃布基材、紙基覆銅基材等,這幾種基材雖具有良好的電氣性能及加工性能,但散熱性較差,對(duì)于一些電流量要求較高的產(chǎn)品,還是不能勝任的,隨著精密產(chǎn)品的不斷更新,PCB板體積也隨之縮小精密度卻在不斷更加,若只靠表面來散熱是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,而解決這個(gè)問題的最好辦法就是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB板自身的散熱能力,通過線路板本身將熱量傳導(dǎo)出去。
2、設(shè)計(jì)PCB線路板時(shí)合理線路布局也可以實(shí)現(xiàn)散熱效果,除開基材中的樹脂導(dǎo)熱性差不談,銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體,提高銅箔剩余率加導(dǎo)熱孔是散熱的必須手段,而評(píng)估線路板散熱能力的最好辦法是,對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種基材構(gòu)成的復(fù)合板料進(jìn)行PCB用絕緣基材的等效導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)憲計(jì)算。
3、避免線路板上的熱點(diǎn)集中,盡可能將功率均勻地布局在PCB板,保持PCB表面溫度性能的均勻一致,這對(duì)于工程師來講要達(dá)到嚴(yán)格均勻分布是比較困難的,但即便如此,也一定要盡可能避免功率密度太高的區(qū)域出現(xiàn),以免發(fā)生過熱點(diǎn)集中現(xiàn)象,從而影響到整個(gè)電路板的正常工作運(yùn)行。