制做線路板設(shè)備為大型機(jī)器,在高速運(yùn)轉(zhuǎn)中會(huì)產(chǎn)生反復(fù)摩擦出現(xiàn)高溫現(xiàn)象,當(dāng)PCB基材溫度上升蚨地出現(xiàn)那些現(xiàn)象呢,又該如何有效快速的決解這類問(wèn)題呢!這成為生產(chǎn)線需重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題,那么在找解決方案前讓我們先來(lái)了解下在制做電路板過(guò)程中,容易引發(fā)PCB基材溫度上升的因素有哪些方面吧!
引發(fā)PCB基材溫度上升的因素有哪些:
鉆孔/成型:鉆孔房生產(chǎn)車間溫度21+/-3c 濕度是30%-70,主要是保證機(jī)器的測(cè)量和定位系統(tǒng)不受溫濕度影響,保證高速運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器向空氣的散熱良好,保證鉆后的板子不容易吸收水分而品質(zhì)變差。其次在鉆孔過(guò)程中,適宜的生產(chǎn)車間溫度能有效降低因鉆孔摩擦力。
解決線路板溫度上升的辦法有哪幾種:
在訂制線路板過(guò)程中,要對(duì)每一道工序進(jìn)行抽檢,當(dāng)我們拿起剛從設(shè)備內(nèi)出來(lái)的板子時(shí),通常會(huì)有一種燙手的感覺(jué),這種情況分為局部溫升或大面積溫升,以及短時(shí)間溫逄或長(zhǎng)時(shí)間溫逄兩種,而引發(fā)這種情況的主要原因是,設(shè)備動(dòng)作速度過(guò)快,導(dǎo)致內(nèi)部溫度迅速上升,而解決此類問(wèn)題的最佳方法是:
①電氣功耗:分析單面面積上的功耗以及PCB板線路功耗的分布。
②線路板結(jié)構(gòu)及安裝方法:分析PCB基材及規(guī)格,同時(shí)安裝方法也很重要(安裝方式分為:垂直安裝和水平安裝兩種),其次是密封情況和離機(jī)殼的矩離。