1.制做電路板對于一些薄的基板(通常小于0.8mm),由于基板的剛性差,在基板的生產(chǎn)和加工過程中,可能無法有效去除經(jīng)過特殊處理以防止銅箔在板表面上氧化的保護層,盡管該層很薄并且刷子更易于去除,但很難進行化學處理,因此在電路板制做生產(chǎn)過程中,在加工過程中要注意控制,可避免由于粘合不良而在板上起泡的問題,另外基板的銅箔與化學銅之間;當薄的內(nèi)層變黑時,會導(dǎo)致變黑和褐變、差、顏色不均勻,部分黑褐變和其他問題。
2.在基板表面的機械加工(鉆孔,層壓,銑削等)過程中,因油漬或其他液體沾染灰塵而引起的表面處理不良現(xiàn)象?! ?/p>
3.沉銅不良:沉銅前磨盤的壓力太大,導(dǎo)致孔變形,將孔銅箔圓角刷掉,甚至使孔漏出基材,這會導(dǎo)致下沉孔口起泡現(xiàn)象;鍍銅,噴涂錫焊等,即使刷板不會導(dǎo)致基板泄漏,沉銅時也會增加孔口銅的粗糙度,從而使該位置的銅箔在微蝕刻過程中易于過度粗糙化,并且還會質(zhì)量隱患,應(yīng)注意加強對涂刷過程的控制,并且可通過磨損痕跡試驗和水膜試驗將涂刷過程的參數(shù)調(diào)整到最佳狀態(tài)。
4.水洗問題:由于沉銅的電鍍處理必須經(jīng)過大量化學處理,因此酸、堿、有機和其他藥物溶劑種類繁多,并且板子的表面不能用水清洗,尤其是 用于下沉銅的調(diào)節(jié)用脫脂劑,不僅會引起交叉污染,同時還會導(dǎo)致板面局部處理不良或處理效果差,缺陷不均勻,并引起一些粘結(jié)問題,應(yīng)注意加強對洗滌的控制,主要包括洗滌水的流量,水質(zhì)和洗滌時間,以及面板滴水時間的控制,特別是在冬季,溫度低,洗滌效果將大大降低,應(yīng)更加注意洗滌的控制。