造成剛性電路板板翹的兩大原因是:1基材保存方法不正確,2生產(chǎn)操作不當引發(fā)板翹發(fā)生,對于這個兩個問題只要用心觀察還是有可能避免的,本章主要圍繞剛性電路板板翹曲問題做詳細講解!
存儲方面:(1)由于覆銅層壓板在儲存過程中,會由于吸濕而增加翹曲,因此單面覆銅層壓板具有較大的吸濕面積,如果庫存環(huán)境濕度較高,則單面覆銅箔層壓板會大大增加翹曲,雙面覆銅層壓板的水分只能從產(chǎn)品的端面滲透,水分吸收面積小,翹曲變化緩慢,對于沒有防潮包裝的覆銅箔層壓板,應(yīng)注意倉庫條件,以最大程度降低倉庫中的濕度,并避免裸露的覆銅箔層壓板,以免在存儲過程中覆銅箔層壓板翹曲。
覆銅箔層壓板放置不當會增加翹曲,覆銅層壓板上的垂直放置或重物,不良放置等都會增加覆銅層壓板的翹曲。
對于PCB剛性板還必須注意整個板的抗干擾能力,常規(guī)方法是:A.在每個IC的電源和地附近添加一個濾波電容器,容量通常為473或104;B.對于印刷電路板上的敏感信號,應(yīng)單獨添加隨附的屏蔽線,并且信號源附近的配線應(yīng)盡可能少;C.選擇一個合理的接地點。