pcb表面處理之pcb沉金板和鍍金工藝區(qū)別及差異如下:
1、鍍金與沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同,沉金呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,顏色更亮麗。
2、鍍金與沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同,沉金相比鍍金更易焊接,不易造成焊接不良。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、沉金板只有焊盤上有鎳金,不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、沉金較鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同,沉金板應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定要求的產(chǎn)品而講,更有利于邦定的加工,也正因沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。
8、沉金板的平整性與壽命與鍍金板一樣好。