印制雙面pcb線路板最常見(jiàn)的表面處理工藝有：噴錫(有鉛/無(wú)鉛)、鍍錫、化金、OSP抗氧化、鍍金、碳油、鍍鎳鈀金等;每一種表面處理工藝制程流程及制造成本都各有差異，下面讓我們一起來(lái)詳細(xì)了解下，關(guān)于這幾種常見(jiàn)雙面pcb表面處理工藝有特性講解吧!

　　有鉛噴錫又稱(chēng)"錫鉛熱風(fēng)整平";應(yīng)用場(chǎng)合：目前應(yīng)用僅限于RoHS指令豁免的產(chǎn)品以及軍用產(chǎn)品，如通信產(chǎn)品的單板(Line card)與背板(Back plane)適用于器件引腳中心距≥0.5mm的PCBA,制造成本：中，與無(wú)鉛的兼容性：不兼容，但可用作通信產(chǎn)品單板(Line Card)表面處理，儲(chǔ)存期：12個(gè)月，可焊性(潤(rùn)濕性)：高，不足之處：不適用于引腳中心距<0.5mm的器件，因?yàn)槿菀装l(fā)生橋連，不適用于共面度要求比較高的地方，如中高引腳數(shù)的BGA。因?yàn)镠ASL工藝鍍層厚度變化比較大，焊盤(pán)與焊盤(pán)的共面度較差，由于鍍層相對(duì)厚度比較大，必須對(duì)鉆孔孔徑(DHS)進(jìn)行補(bǔ)償，以獲得希望的成品金屬化孔徑(FHS)，典型FHS=DHS-4~6mil。　　

　　抗氧化工藝：由于其表面平整、焊點(diǎn)強(qiáng)度高，被推薦用于精細(xì)間距器件(<0.63mm)以及對(duì)焊盤(pán)共面度要求比較高的器件的表面處理，制造成本：低，與無(wú)鉛的兼容性：兼容，儲(chǔ)存期：3個(gè)月，可焊性(潤(rùn)濕性)：低，不足之處：在PCB廠要求特殊的工藝，不適合混裝工藝(插裝元件與貼裝元件混裝)的單板，熱穩(wěn)定性差。在首次再流焊接后，必須在OSP廠家規(guī)定的期限(一般24h)內(nèi)完成其余的焊接操作，不太適用于有EMI接地區(qū)域、安裝孔、測(cè)試焊盤(pán)的單板。對(duì)于有壓接孔的單板也不太適合。

　　鍍金/化金工藝：主要用于/非焊接電鍍鎳金選擇性鍍層使用，制造成本：高，與無(wú)鉛的兼容性：兼容，儲(chǔ)存期：12個(gè)月，可焊性(潤(rùn)濕性)：高，不足之處：焊點(diǎn)/焊縫存在脆化的風(fēng)險(xiǎn)，特征(線、焊盤(pán))側(cè)面露銅，不能被完全包裹或覆蓋，鍍層在阻焊之前完成。阻焊直接應(yīng)用在金面，因此，阻焊層的黏結(jié)表面處理強(qiáng)度將受到一定損害。