PCB多層噴錫線路板是什么意思
pcb多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接,由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程,最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成,而外層則不同,它們是由獨立的單面板構(gòu)成的,在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻,被鉆孔的外層是信號層,它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的,隨后將各個層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。
多層噴錫線路板優(yōu)點: 元器件焊接過程中濕潤度較好,上焊錫更容易。2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。
pcb多層噴錫線路板生產(chǎn)加工流程如下
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗