在制造線(xiàn)路板過(guò)程中,幾乎任何一家電路板廠(chǎng)都會(huì)碰到PCB電路板短路問(wèn)題,這些小問(wèn)題一直以為都是品質(zhì)人員擾心之事,如果數(shù)量較多,有可能會(huì)因數(shù)量不足而補(bǔ)料,影響交期,那么當(dāng)我們碰到PCB短路時(shí),有哪些改善方法,以及如何快速分析出PCB短路的不良原因呢!
造成PCB電路板短路不良原因有哪些:
1、開(kāi)料:開(kāi)料過(guò)程中,放置方法不正確,也有可能會(huì)導(dǎo)致板面被劃傷,PCB覆銅板露出基材來(lái)。
2、鉆孔:雖然PCB板面會(huì)疊一塊鋁片,旦若操作不當(dāng)或者轉(zhuǎn)速過(guò)快,覆銅板面也有可能會(huì)被鉆咀劃傷。
3、沉銅:在電鍍沉銅時(shí),應(yīng)事先檢查設(shè)備是否可以正常動(dòng)作,另因操作不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致表面銅箔被劃傷。
總結(jié):在生產(chǎn)過(guò)程中,應(yīng)先檢查設(shè)備是否正常,另PCB板罷放方向應(yīng)一致,切莫堆砌。
PCB線(xiàn)路板改善方法有哪些:
1、物料入庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢,查看覆銅板有無(wú)法被劃傷露基材現(xiàn)象,旦發(fā)現(xiàn)有不合格覆銅板,應(yīng)立刻聯(lián)系板材廠(chǎng),要求更改。
2、開(kāi)料時(shí)先清理臺(tái)面,避免臺(tái)面有硬質(zhì)利器物,裁切好的工作板,放置方向應(yīng)朝一面擺放,以防板角劃傷覆銅板面。
3、鉆孔前先檢查主軸夾咀是否被磨損,夾咀內(nèi)有無(wú)雜物,正規(guī)電路板廠(chǎng)鉆咀使用次數(shù)為2-3次,反復(fù)使用多次的鉆咀易出現(xiàn),鉆孔不透,鉆孔偏移等問(wèn)題,鉆孔時(shí),應(yīng)在PCB面板和底板放置一片疊板和鋁片,能起到很好的防震作用。
總結(jié):每個(gè)工序,放置PCB板數(shù)量應(yīng)都有明確規(guī)范,切勿操之過(guò)急,應(yīng)輕拿輕放,生產(chǎn)時(shí)必須保持臺(tái)面整潔,疊加數(shù)量不易過(guò)多,電路板放置方向應(yīng)保持一致。