合理的設(shè)計多層pcb電路板拼板不僅牽涉到電路板質(zhì)量,還直接影響多層PCB電路板生產(chǎn)成本,如何在確保線路板高質(zhì)量前提下,進行合理有效的pcb拼板,是pcb工程師、多層pcb電路板制造商非常注重解決的一個問題,下面介紹給大家介紹一下關(guān)于多層pcb電路板拼板規(guī)則及技巧:
1、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如需自動點膠,PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。
2、PCB拼板外形盡量接近常規(guī)圖形,推薦采用2*5、3*3拼板,可根據(jù)板厚來拼板;
3、PCB拼板的外框應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計,確保拼板固定在夾具上不會變形。
4、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間?! ?/p>
5、拼板外形與PCB內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點旁不能有大的元器件,且元器件與板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間。
6、在拼板外框的四角開出四個定位孔,加上Mark點,孔徑4mm(±0.01mm);孔的強度要適中,保證在上下板過程中不會斷裂,孔壁光滑無毛刺。
7、原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應(yīng)成對使用,布置于定位要素的對角處。
8、設(shè)置基準定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。
9、對于一些大型的元件要留有定位柱或定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口等。