pcb板面起泡在雙面多層PCB線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因雙面多層PCB線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性,使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。那么引發(fā)雙面多層PCB線路板起泡的10大原因:
1. 基材工藝處理的問題,對(duì)一些較薄的pcb基板來講,因基板剛性較差,不宜用刷板機(jī)刷板,固而生產(chǎn)加工中要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成板面起泡。
2. 板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成油污,或其他液體沾染灰塵污染表面,會(huì)造成板面起泡現(xiàn)象。
3. 沉銅刷板不良,沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象。
4. 水洗問題,因沉銅電鍍要經(jīng)過大量的化學(xué)藥水處理,各類酸堿無機(jī)、有機(jī)等藥品溶劑較多,不但會(huì)造成交叉污染,也有可能造成板面局部處理不良,造成一些結(jié)合力方面的問題。
5. 沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕,微蝕過度會(huì)造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象,以及沉銅液的活性太強(qiáng),沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高,造成鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷。
6. 板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化,也會(huì)造成板面起泡。
7. 沉銅返工不良,一些沉銅返工板在返工過程中,因?yàn)橥叔儾涣?,返工方法不?duì)或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)榷紩?huì)造成板面起泡。
8. 圖形轉(zhuǎn)移中顯影后水洗不足,顯影后放置時(shí)間過長(zhǎng)或車間灰塵過多等,都會(huì)造成潛在的質(zhì)量問題;
9. 鍍銅前浸酸槽要及時(shí)更換,否則不僅會(huì)造成板面清潔度問題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷,電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,會(huì)造成板面起泡。
10. 要特別注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽。