什么是電路板拼版
所謂電路板拼版是指將幾個單PCS多層板合拼到哪一起,這樣做的優(yōu)點在于可大幅度提高SMT產線的生產效率,現(xiàn)大多貼片機多數(shù)大全自動設備,如果單PCS貼片的話,不僅生產周期長,需要用到的人員成本也會隨之增加。
多層電路板拼版的缺點: 雖說電路板拼版存在諸多優(yōu)點,但等到貼片完成PCBA組裝作業(yè)時,還得將它們一個個裁切成單板,此時就多了一道制程工序,在運送過程中也多了一份撞件風險,同時增加了工時,再者,有些多層精密板,上面布局了非常精密的元件,如果有細間腳與0201等小零件,拼版數(shù)量過多,單板之間也有可能會存在一定公差,造成公差無法滿足錫膏印刷的精準度要求,從而導引錫膏印偏,焊錫出現(xiàn)問題。
對于一些較薄的多層板,不建議拼版數(shù)量過多,原因是板子越薄若數(shù)量過大/過寬,這對于貼片打件守回焊爐是一種考驗,最重要的是拼板數(shù)量過多有可能會造成板子發(fā)生曲折,特別是剛性電路板,如果板子發(fā)生曲折度過大,一旦組裝元件后,曲折問題將更加明顯,嚴重的直接會影響電路板報廢,這就得不常失了。
因此,電路板拼版數(shù)量多少,需要根據(jù): 板子形狀、板厚、大小尺寸、制程難度等各方面來最終確認拼版數(shù)量。