4層pcb又稱"多層板"，4層pcb線路板是將兩層電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接，由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構(gòu)成的，在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻，被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的，隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。

　　4層pcb電路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙層板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。稱為"4層線路板"。

　　4層pcb制作過程：

　　1：開料流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板，目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料.

　　2：壓合流程：在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢。

　　3：鉆孔流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理，目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.

　　4：沉銅流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅，目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.

　　5：圖形轉(zhuǎn)移流程：(藍油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查，目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

　　6：圖形電鍍流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板，目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.

　　7：退膜流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜：放板→過機，目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.

　　8：阻焊流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板，目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

　　9：字符流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦，目的：字符是提供的一種便于辯認的標記

　　10：表面處理(以噴錫板為例)流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

　　目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性，目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。

　　11：成型，目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

　　12：測試流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢，目的：通過電子00%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷.

　　113：終檢流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK，目的：通過00%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出.