pcb制板又稱"電路板印制",是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印制”線路板。pcb按層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板,單雙面板制板要求能力大多制板廠都可以滿足,多層板制板打樣能力才是考量pcb制板公司的標(biāo)準(zhǔn),那么做為專業(yè)pcb快速制板打樣公司在日常制板過程中經(jīng)常會碰到哪些工藝難點呢!
1、層間對準(zhǔn)的難點:由于高層面板中層數(shù)眾多,用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常,層之間的對準(zhǔn)公差控制在75微米,考慮到高層板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得高層板的對中控制更加困難。
2、內(nèi)部電路制作的難點:高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料,對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度。寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細(xì)線信號層多,內(nèi)層AOI泄漏檢測概率增加;內(nèi)芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板,單位尺寸較大,且產(chǎn)品報廢成本較高。
3、壓縮制造中的難點:許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷,在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計中,應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的高層板材壓制方案,由于層數(shù)多,膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗失敗。
4、鉆孔制作難點:采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度,層數(shù)多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題。