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電源線路板訂制商廠家

發(fā)表時(shí)間:2021年05月13日   瀏覽量:

  電源PCB線路板定做廠商在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要注意以下五個(gè)環(huán)節(jié):

  1.安規(guī)距離,2.抗干擾、EMC,3.整體布局及走線,4.熱設(shè)計(jì),5.工藝處理。

  1.安規(guī)距離,包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離。a:電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。b:爬電距離:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的最短距離。爬電距離和電氣間隙距離要求,可參考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

  (1)、爬電距離:輸入電壓50V-250V時(shí),保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm,輸入電壓250V-500V時(shí),保險(xiǎn)絲前L—N≥5.0mm;電氣間隙:輸入電壓50V-250V時(shí),保險(xiǎn)絲前L—N≥1.7mm, 輸入電壓250V-500V時(shí),保險(xiǎn)絲前L—N≥3.0mm;保險(xiǎn)絲之后可不做要求,但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。

  (2)、一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥2.0mm

  (3)、一次側(cè)直流地對(duì)地≥4.0mm如一次側(cè)地對(duì)大地

  (4)、一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥6.4mm,如光耦、Y 電容等元器零件腳間距≤6.4mm 要開(kāi)槽。

  (5)、變壓器兩級(jí)間≥6.4mm 以上,≥8mm加強(qiáng)絕緣。

  2.抗干擾、EMC,電源PCB布局時(shí),驅(qū)動(dòng)電阻R3應(yīng)靠近Q1(MOS管),電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的第 4 Pin,R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高,易受干擾。輸出端阻抗較低,不易受干擾。一條長(zhǎng)線相當(dāng)于一根接收天線,容易引入外界干擾。

  二、小信號(hào)走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線,忌平行,D>=2.0mm。

  三、小信號(hào)線處理:電路板布線盡量集中,減少布板面積提高抗干擾能力。

  四、一個(gè)電流回路走線盡可能減少包圍面積。

  如:電流取樣信號(hào)線和來(lái)自光耦的信號(hào)線

  五、光電耦合器件,易于干擾,應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)磁場(chǎng)器件,如大電流走線、變壓器、高電位脈動(dòng)器件等。

  六、多個(gè)IC等供電,Vcc、地線注意。

  5、 必要時(shí)可以將輸出濾波電感安置在地回路上。

  6、 用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。

  7、 用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線,相鄰之間不應(yīng)有過(guò)長(zhǎng)的平行線,走線盡量避免平行、交叉用垂直方式,線寬不要突變,走線不要突然拐角(即:≤直角)。(同一電流回路平行走線,可增強(qiáng)抗干擾能力)

  八、抗干擾要求

  1、 盡可能縮短高頻元器件之間連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾,易受干擾的元器件不能和強(qiáng)干擾器件相互挨得太近,輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。

  2、 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。

  3.整體布局及走線原則

  1、 散熱片分布均勻,風(fēng)路通風(fēng)良好。

  2、 電容、IC等與熱元件(散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻)要保持距離以避免受熱而受到影響。

  3、 電流環(huán): 為了穿線方便,引線孔距不能太遠(yuǎn)或太近。

  4、 輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長(zhǎng)短一致,留有一定空間裕量,注意插頭線扣所占的位置、插拔方便,輸出線孔整齊,好焊線。

  5、元件之間不能相碰、MOS管、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元相碰,以便裝配工藝盡量簡(jiǎn)化電容和電阻與壓條或螺釘相碰,在布板時(shí)可以先考慮好螺釘和壓條的位置。如下圖三:

  6、 除溫度開(kāi)關(guān)、熱敏電阻…外,對(duì)溫度敏感的關(guān)鍵元器件(如IC)應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件,發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機(jī)壽命的器件有一定的距離。

  7、 對(duì)于電位器,可調(diào)電感、可變電容器,微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局,應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求,若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方,若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

  8、 應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。

  9、 位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不少于2mm。

  10、 輸出線、燈仔線、風(fēng)扇線盡量一排,極性一致與面板對(duì)應(yīng)。

  11、 一般布局:小板上不接入高壓,將高壓元件放在大板上,如有特殊情況,則安規(guī)一定要求考慮好。如圖四將R1、R2放在大板,引入一低壓線即可。

  12、 初級(jí)散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。

  二、單元電路的布局要求

  1、 要按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通, 并使信號(hào)盡可能保持一致的方向 。

  2、 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來(lái)進(jìn)行布局,元器件應(yīng)均勻整齊,緊湊地排列在PCB上,盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。

  3、 在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù),一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列,這樣不僅美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。

  三、布線原則

  1、 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,最好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。

  2、 走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為50μm,寬度為1mm時(shí),流過(guò)1A的電流,溫升不會(huì)高于3℃,以此推算2盎司(70μm)厚的銅箔,1mm寬可流通1.5A電流,溫升不會(huì)高于3℃(注:自然冷卻)。

  3、 輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分(即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離)電氣間隙寬度為:0.75mm--1.0mm(Min0.3mm)。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路,也易造成電性干擾的不良反應(yīng)。

  4、 ROUTE線拐彎處一般取圓弧形,而直角、銳角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。

  5、 電源線根據(jù)線路電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路阻抗,同時(shí)使電源線,地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,縮小包圍面積,有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

  7、濾波電容走線

  A:噪音、紋波經(jīng)過(guò)濾波電容被完全濾掉。

  B:當(dāng)紋波電流太大時(shí),多個(gè)電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過(guò)第一個(gè)電容當(dāng)紋波電流太大時(shí),多個(gè)電容并聯(lián),紋波電流經(jīng)過(guò)第一個(gè)電容產(chǎn)生的熱量也比第二個(gè)、第三個(gè)多,很容易損壞,走線時(shí),盡量讓紋波電流均分給每個(gè)電容,走線如下圖A、B如空間許可,也可用圖B方式走線

  8、 高壓高頻電解電容的引腳有一個(gè)鉚釘,如下圖所示,它應(yīng)與頂層走線銅箔保持距離,并要符合安規(guī)。

  9、 弱信號(hào)走線,不要在電感、電流環(huán)等器件下走線。

  電流取樣線在批量生產(chǎn)時(shí)發(fā)生磁芯與線路銅箔相碰,造成故障。

  10、 金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間,電阻如果破皮容易和下面銅線短路。

  11、 加錫

  A: 功率線銅箔較窄處加錫。

  B:RC吸收回路,不但電流較大需加錫,而且利于散熱。

  C:熱元件下加錫,用于散熱,加錫不能壓焊盤。

  4.熱設(shè)計(jì)部分

  一、小板離變壓器不能太近,小板離變壓器太近,會(huì)導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。

  二、盡量避免使用大面積鋪銅箔,否則,長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔,否則,長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

  5.工藝處理部分

  1、 每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向:

  2、 布局時(shí),DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC(SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反)。

  3、 布線方向?yàn)樗交虼怪?,由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。

  4、 布線盡可能短,特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。

  5、 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開(kāi)。

  6、橫插元件(電阻、二極管等)腳間中心,相距必須濕300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開(kāi)始)跳線腳間中心相距必須濕200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。

  7、PCB板上的散熱孔,直徑不可大于140mil。

  8、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋,如下圖(孔隙為1.0MM)

  9、元件焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些,焊盤太大易形成虛焊,焊盤外徑D一般不少于(d+1.2)mm,d為引線孔徑,對(duì)高密度的數(shù)字電路,焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm,孔徑大于2.5mm的焊盤適當(dāng)加大。元件擺放整齊、方向盡量一致;

  10、對(duì)于PCB板上的貼片元件長(zhǎng)軸心線盡量與PCB板長(zhǎng)軸心線垂直的方向排列、不易折斷。

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