PCB制造生產(chǎn)過程由為復(fù)雜，涉及的工藝領(lǐng)域也非常廣泛，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的。　

　　FR4剛性線路板制造流程：

　　單面板：單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印 料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防 氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

　　雙面板：雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍(導(dǎo)通 孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料 (感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網(wǎng)印 標(biāo)記字符圖形、固化→(噴錫或有機(jī)保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

　　多層板：內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧化→內(nèi)層檢查→(外層單面覆銅板線路制作、B-階粘結(jié) 片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔)→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板 曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→(熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜)→數(shù) 控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。

　　錦宏電子深圳pcb制造廠商，可生產(chǎn)3mil線寬線距，焊盤小至0.25mil的BGA板，同時(shí)2層板，4層板，6層板，8層板，12層板都可以保質(zhì)保交期生產(chǎn)，為保確產(chǎn)品品質(zhì)，我們采用國內(nèi)知名品牌建滔集團(tuán)板材，KB軍工料，不僅保證了PCB加工生產(chǎn)的直通率，同樣保證了精良的品質(zhì)。