焊盤是雙面電路板表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,作為一名經(jīng)驗豐富的電路板設(shè)計工程師,擁有豐富焊盤的知識儲備是必不可少的,那么PCB制造工藝對焊盤的要求有哪些呢:
1. 對于貼片元件兩端沒連接插裝元器件的焊盤應(yīng)加測試點,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
2.對于腳間距密集的IC腳焊盤,如沒有連接到手插件焊盤時,需加測試焊盤,測試點直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
3. 焊盤間距小于0.4mm的,須鋪白油以減少過波峰時連焊。
4. 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線,長度一般取2、3mm為宜。
5. 單層板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為1.0mm到0.3mm 。
6. 導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的應(yīng)設(shè)計成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
7. 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。