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線路板制造廠家PCB電鍍工藝制造全流程

發(fā)表時間:2020年11月07日   瀏覽量:

  PCB電鍍工藝制程流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干,下面講解關(guān)于PCB電鍍工藝每個步驟的具體作用:

  浸酸:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度控制在5%-10%左右,主要防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定性; 酸浸時間不宜過長,防止pcb板面氧化;使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。

  全板電鍍銅又稱"一次銅",保護剛沉積薄薄的化學銅,為防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度。 槽液主要成分有"硫酸銅"和"硫酸",采用高酸低銅配方,確保電鍍時pcb板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量控制在180-240克/升左右;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果;pcb全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對全板電鍍來說,以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng);藥品添加計算公式:硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840;鹽酸(單位:ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385。

  酸性除油:去除線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。

  微蝕:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力。 微蝕劑采用過硫酸鈉,粗化速率穩(wěn)定均勻,水洗性較好,過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右,時間控制在20秒左右,藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕。

  浸酸:去除線路板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%-10%左右,防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;酸浸時間不宜太長,為預防板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換。

  圖形電鍍銅又叫"二次銅",為滿足各線路額定的電流負載,各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度; 其它項目均同全板電鍍.

  電鍍錫:金屬抗蝕層作為圖形電鍍純錫的主要成分,保護線路蝕刻; 槽液主要由硫酸亞錫,硫酸和添加劑組成;硫酸亞錫含量控制在35克/升左右,硫酸控制在10%左右;鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果;電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積;錫缸溫度維持在室溫狀態(tài),溫度不超過30度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,錫缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng);藥品添加計算公式:硫酸亞錫(單位:公斤)=(40-X)×槽體積(升)/1000;硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升);或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

  鍍鎳:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度; 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果,添加量大約200ml/KAH;圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ;鎳缸溫度維持在40-55度,溫度在50度左右,因此鎳缸要加裝加溫,溫控系統(tǒng);藥品添加計算公式:硫酸鎳(單位:公斤)=(280-X)×槽體積(升)/1000;氯化鎳(單位:公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;硼酸(單位:公斤)=(45-X)×槽體積(升)/1000;

  電鍍金:分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素;金作為一種貴金屬,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蝕性,接觸電阻小,合金耐磨性好等等優(yōu)良特點; 電路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴, 水金金含量控制在1克/升左右,PH值4。5左右,溫度35度,比重在14波美度左右,電流密度1ASD左右; 主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽,調(diào)節(jié)比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等; 為保護好金缸,金缸前應加一檸檬酸浸槽,可有效降低對金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定; 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗,同時用來補充金缸蒸發(fā)變化的液位。

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