PCB是所有電子元器件的導(dǎo)電體,通過查看雙面PCB裸板可以看出,上面有許多密密麻麻的微孔,這些微孔就是大家常說的測試孔又稱“測試點”,所有關(guān)鍵性元器件都需在PCB上設(shè)計測試點位,用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測點,因此必須要有專用的測試焊盤,以此保障焊點檢測及生產(chǎn)調(diào)試的正常運作,需要測試的焊盤應(yīng)盡可能設(shè)計在PCB同一面,可有效提高檢測時間,同時又降低檢測成本。那么PCB測試點位大小設(shè)置規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)又是什么呢,pcb怎么放置測試點又該如何設(shè)置,對于測試點的大小/工藝/電氣設(shè)計要求有哪些具體要求呢?
1、工藝設(shè)計要求:
測試點離PCB邊緣的矩離應(yīng)盡可能大于5mm,在印刷阻焊油墨和文字油墨時需注意,測試點切莫被油墨覆蓋,測試點可選用易貫穿、質(zhì)地較軟、不易氧化的金屬作為鍍焊料,以此保證測試點的可靠接地,延長探針使用壽命。另外測試點需放置在定位孔內(nèi),定位孔是為了配合測試點能精確定位,可選用非金屬化孔,定位孔誤差應(yīng)控制在±0.05mm以內(nèi),其它雙面PCB測試點的直徑不能小于0.4mm,相鄰測試點之間的間矩應(yīng)可能保持在2.54mm以上,最小不能小于1.27mm。
2、電氣設(shè)計要求:
盡可能將元件面的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面,過孔直徑大于1mm,可選擇單面針床來測試,降低測試成本,每個電氣接點、IC需有電源和一個接地測試點,測試點離元件矩離最好在2.54mm以內(nèi),當(dāng)電路走線上設(shè)計有檢測點時,應(yīng)盡可能將測試點之間的間矩放大至1mm以上,盡可能減少探針壓應(yīng)力集中,板上供電線路應(yīng)按區(qū)域設(shè)置測試點位,便于電源去耦合或故障點排查,設(shè)計斷點時還需考慮到恢復(fù)測試斷點后的功率承載能力。
電路走線上設(shè)置測試點時,可將其寬度放大到1mm,測試點應(yīng)均勻分布在PCB上,減少探針壓應(yīng)力集中,PCB上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點,以便電源去耦合或故障點查詢,最后設(shè)置斷點時還需考慮恢復(fù)測試斷點后的功率承載能力。