多層板是由雙層板疊加而成,線路布局非常精密且板上元件復(fù)雜多樣,如何確保這些部件是否符合規(guī)格,因此在多層電路板制造完成打包前,都必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格要求的檢測(cè),才能確保板上的部件均滿足規(guī)格及可焊性。測(cè)驗(yàn)多層電路板通常使用ICT在線測(cè)試或自動(dòng)測(cè)試機(jī),利用針床接觸測(cè)量板上的所有測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試,在測(cè)試過(guò)程中,我們需要留意哪些問(wèn)題?
1.PCB零焊接焊接墊不能作為測(cè)驗(yàn)點(diǎn),應(yīng)設(shè)計(jì)專(zhuān)用測(cè)驗(yàn)墊。焊盤(pán)坐落多層電路板的同一側(cè),可降低檢測(cè)成本。
2.為確保牢靠接并延長(zhǎng)探頭的使用壽命,在試驗(yàn)時(shí)應(yīng)選擇較柔軟、易穿透及非氧化的金屬作為探頭。
3.每個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)間隔多層電路板邊際應(yīng)保持在5 mm左右,離元件間矩保持在1mm以上,以避免探頭和元件發(fā)生沖擊。
4.每個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的直徑不小于0.4mm,相鄰測(cè)驗(yàn)點(diǎn)之間的間隔在2.54mm左右,但不小于1.27mm。
5.所有測(cè)驗(yàn)點(diǎn)應(yīng)均勻分布在多層PCB上,以削減探頭的應(yīng)力集中,測(cè)驗(yàn)斷點(diǎn)應(yīng)設(shè)置在多層電路板上的電源線的不同區(qū)域,以便電源可以解耦或發(fā)生故障可以查詢點(diǎn)。