包裝:所有PCB線路板需用真空袋包裝,內(nèi)附防潮珠,外包裝不允許破損。
文字印刷:型號(hào)、版本、BOM、ECN相符,零件面及文字、型號(hào)字符、LOGO、UL、FCC、CE或無(wú)鉛標(biāo)記等文字不能出現(xiàn)缺損,錯(cuò)字,漏印、印刷不清晰等現(xiàn)象。
表面:pcb線路板面不允許線路鉆錫,板面不能殘留阻焊劑,膠跡,不良標(biāo)簽等,殘銅等非線之導(dǎo)體須離線路2.5mm以上,面積必須≦0.25m㎡,刮傷長(zhǎng)10mm以下,寬0.2mm以下不傷及基材,不能超過(guò)二條,非鍍錫、鍍金之線路,露銅面積不允許≧0.5m㎡,綠油皺紋最長(zhǎng)不超過(guò)25.4mm,且綠油不掉落,不影響錫膏絲印。
線路:不允許PCB線路及PAD位翹起,不允許任何線路補(bǔ)線,線路刮傷長(zhǎng)度5mm以下,寬0.2mm以下不露銅不可超過(guò)二條,金手指/CHIP元件之貼裝PAD位不允許進(jìn)行修補(bǔ)。
平面度:pcb板的翹曲度不得超過(guò)板對(duì)角線的千分之八?!?/p>
壓層:不允許任何基板有底材分層現(xiàn)象,基材邊緣或無(wú)PAD孔也不允許有裂痕,起泡面積矩離線路必須≧0.7mm,且最大直徑不允許≧0.7mm,并要求位于元件可覆蓋的范圍內(nèi),基材邊緣凸齒或凹缺不平的毛邊應(yīng)≦0.2mm,板面及面內(nèi)不可有導(dǎo)物。
焊盤(pán):切邊平整,清潔,正常發(fā)亮,如果焊點(diǎn)/焊盤(pán)氣化顏色發(fā)污拒收。
尺寸:用卡遲測(cè)量拼板尺寸,核對(duì)BOM數(shù)據(jù),并且對(duì)每批新來(lái)的線路反,或更改后的新版本的電路板資料及時(shí)做好記錄。
切邊、鉆孔:多孔/漏孔/孔尺寸不符/塞孔/孔裂/氧化發(fā)污/影響可焊性等均不允許。
金手指:切邊需平整,表面清潔不允許沾綠油,沾錫,不允許出現(xiàn)電鍍氣孔,氣泡,露銅,露鎳,
氧化,明顯變色發(fā)紅或發(fā)白/變黑以及不潔油污等現(xiàn)象,無(wú)露銅之刮傷,每條不得超過(guò)5mm,每面不得超過(guò)二條。
重點(diǎn)檢查:用顯微鏡檢驗(yàn)PCB是否有氧化現(xiàn)象,例如:BGA的焊盤(pán)及金手指。