板材種類 | FR4、高TG料、鋁基板、無鹵素板 | 成品最小鉆孔孔徑 | 0.20mm(8mil) |
接受文件 | protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄?/td> | 成品最小沖孔孔徑 | 0.8mm(32mil) |
最大板面尺寸 | 600mm*700mm(24000mil*27500mil) | 成品孔徑公差 | PTH :+-0.075mm(3mil) |
加工板厚度 | 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) | 成品孔壁銅厚 | 18-25um(0.71-0.99mil) |
加工層數(shù) | 1- 10Layers | 表面涂覆 | 化學(xué)沉金整板鍍鎳金(水/軟金3U)、絲印蘭膠等 |
銅箔層厚度 | 0.5-3.0(oz)特殊工藝:盲孔阻抗板 | 板上阻焊膜厚度 | 10-30μm(0.4-1.2mil) |
成品板厚公差 | +/-0.1mm(4mil) | 抗剝強度 | 1.5N/mm(59N/mil) |
成型尺寸公差 | 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil) | 阻焊膜硬度 | >5H |
最小線寬/間距 | 0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力: <+-20% | 阻焊塞孔能力 | 0.3-0.8mm(12mil-30mil) |
絕緣電阻 | 10KΩ-20MΩ | 阻焊顏色 | 綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等 |
特性阻抗 | 50-100 ohm±10% | 鍍金板/鎳層厚度 | 〉或=3μ金層厚度:0.05-0.2μm或按客戶要求 |
成品板翹曲度 | 0.7% | V割角度 | 30度、35度、45度 深度:板厚2/3 |
可靠性測試 | 開/短路測試、阻抗測試,可焊性測試、熱沖擊測試/金相微切片分析等 | 表面涂覆 | OSP、無鉛/有鉛噴錫、化學(xué)沉金、整板鍍鎳金等 |