生產(chǎn)PCB線路板最基本的原材料是PCB基材及油墨,在進(jìn)行PCB基材選擇時(shí),應(yīng)該遵循哪幾個(gè)特性,以我們常見的幾個(gè)表面處理工藝為例,同一PCB基材對(duì)每種工藝特性都存在很大區(qū)別:
?、賴婂a板:焊錫性好、可靠性佳、兼容性最強(qiáng),缺點(diǎn):板面含鉛,現(xiàn)大多產(chǎn)品都不使用此制程工藝。
?、诔两鸢澹耗湍バ院?、可靠性好、顏色亮麗、焊接性強(qiáng),缺點(diǎn):制程成本偏高,有”黑墊”問題,固而一般產(chǎn)品都不會(huì)使用此種工藝。
?、坼兘鸢澹哄兘鸢逯瞥坛杀臼撬邪宀闹凶罡叩?,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。
?、躉SP板:制作成本低、操作簡便、缺點(diǎn):經(jīng)過高溫加熱后,預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜受到破壞,導(dǎo)致焊錫性降低。
?、莼a板:制作成本低、外觀亮麗、缺點(diǎn):易污染、刮傷,加上制程會(huì)出現(xiàn)氧化變色情況發(fā)生。
⑥沉銀板:制程簡單、制作價(jià)格合理、性能優(yōu)異,缺點(diǎn):”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性,易導(dǎo)致漏電情形發(fā)生。