pcb光板是什么意思
pcb光板又稱"pcb裸板"，pcb光板是指PCB板上除了可清晰看到些密密麻麻的線路和孔外，沒有任何電子元器件的存在，稱為"pcb光板"。如下圖所示：
PCB光板的作用電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修?！?/p>
pcb光板打樣價格
需要據根客戶所提供的線路板資料來進行報價，基本參數(shù)有：板材、板厚、銅厚、表面處理工藝、制程能力精密度、生產數(shù)量等方面來進行打樣報價?！?/p>
深圳pcb光板生產商在線為您講解關于pcb光板詳情工藝流程!
1.開料(CUT)，開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程;
2.內層干膜(INNERDRYFILM)，將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。
在PCB制作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。
對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距(包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等)，都必須考慮生產時的安全間距。
(1)前處理：磨板
磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。
磨板前 磨板后
(2)貼膜，將經過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜，便于后續(xù)曝光生產。
(3)曝光，將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。
(4)顯影，利用顯影液(碳酸鈉)的弱堿性將未經曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。
(5)蝕刻，未經曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。
(6)退膜，將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。
3.棕化，是使內層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。
4.層壓，借助于pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結片(半固化片)，內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。
5.鉆孔，使線路板層間產生通孔，達到連通層間的目的。
6.沉銅板鍍，(1).沉銅也叫化學銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內發(fā)生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。(2).板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。
7.外層干膜，和內層干膜的流程一樣。
9. 外層圖形電鍍 、SES，將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度(20-25um)，以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。
10.阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路
11.絲印字符，將所需的文字，商標或零件符號，以網板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。
12.表面處理，裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。
13.成型，將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。
14.電測，模擬板的狀態(tài),通電進行電性能檢查,是否有開、短路。
15.終檢、抽測、包裝，對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。