影響快速打樣pcb線路板成本因素其中包括：從孔的邊緣到最近的銅層(焊盤，鑄件，走線等)距離，孔越小、打樣價格越昂貴。

　　pcb打樣中的微孔材料作為高性能基材，在高速高頻層壓和半固化板中增長最快，當(dāng)1MHz時介電常數(shù)(DK)小于4的材料為高速材料，并高時鐘頻率的應(yīng)用特性要求DK盡可能低并且隨溫度變化盡可能小，高頻材料特性通常是在1 GHz時損耗因子(0，)小于0.010，特性是頻率高于800MHz的電路板必需具備的，聚四氟乙烯(ptfe)已成為這些應(yīng)用的首選材料。　　

　　PC板選項時，尺寸與電路板相似：表面積越大，成本越高，根據(jù)多年打樣經(jīng)驗，建議將板上的板放置在一起以減少浪費和成本，在打樣階段，應(yīng)考慮的硬成本驅(qū)動因素是PCB草圖輪廓，層及其布線/空間和過孔，仔細選擇您需要的材料類型以免浪費，減少機器時間(制造和組裝)將減少成本。