打樣PCB層數(shù)越多要求越高，8層PCB電路板打樣加工層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米，考慮到多層電路板的大尺寸，圖形轉(zhuǎn)換車(chē)間的高溫高濕，不同核心板不一致導(dǎo)致的位錯(cuò)重疊以及各層之間的定位方法，使得對(duì)中控制成為可能，多層電路板比較困難。
1：內(nèi)部電路生產(chǎn)困難，多層電路板使用高TG，高速，高頻，厚銅，薄介電層等特殊材料，對(duì)內(nèi)部電路生產(chǎn)和圖案尺寸控制提出了很高的要求，阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度，寬度和行距小，開(kāi)路和短路增加，短路增加，合格率低;線信號(hào)層越細(xì)，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)的概率越大，內(nèi)芯板薄，不易起皺，曝光差，蝕刻機(jī)易卷曲; 高層板主要是系統(tǒng)板，具有更大的單元尺寸和更高的產(chǎn)品報(bào)廢成本。
3：鉆井困難，高TG高速，高頻和厚銅專(zhuān)用板的使用增加了鉆孔粗糙度，鉆孔毛刺和去鉆孔的難度，層數(shù)越高，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔容易折斷刀，密集的BGA很多，CAF失效問(wèn)題是由孔壁間距狹窄引起的，鋼板的厚度容易引起傾斜鉆孔的問(wèn)題。