?、僦圃炜寡趸?a href="http://192123.cn" target="_blank">電路板PH值是維持膜厚的最重要因素，在制板過程中需每天都對其進行測量，隨PH值上升膜厚變厚/結(jié)晶，需添加乙酸進行調(diào)整PH值應控制在3.80-4.20之間，而PH值下降膜厚變偏。

　?、跒榇_保膜厚在最佳范圍以內(nèi)，活性成分濃度應控制在90-110%之間，膜厚應盡控制在0.15-0.25um之間，當膜厚低于0.12um時無法砍保存儲存和熱循環(huán)時銅面不被氧化，當膜厚高于0.3um時不易被助焊劑洗掉從而影響上錫性能。　　

　?、鄹鲄?shù)正常情況下，當膜厚偏薄時可適當添加補充液A，在添加補充液A時應緩緩加入，快速直接輸入會在液面上出現(xiàn)星點狀油點，這是溶液結(jié)晶的前兆。

　?、芊偶倩蚱渌蜷L期不工作的情況下，抗氧化缸后的吸水轆易于結(jié)晶，正確的處理方法是在停機時用少量的清水噴洗吸水轆以洗掉后F2藥水的殘余，由于F2藥水中使用乙酸，固而在使用F2藥水時應有必要配備抽風裝置。