OSP抗氧化電路板工藝缺點有哪些:
(1)接觸電阻高,影響電測;
(2)不適合線焊;
(3)熱穩(wěn)定性差,一般經(jīng)過一次高溫過爐就不再具有防氧化保護性;
(4)工藝時間短,要求首次焊接后24小時內(nèi)必須完成后續(xù)的焊接;
(5)不耐腐蝕;
(6)印刷要求高,不能印錯,因為清洗會破壞OSP膜;
(7)波峰焊接孔的透錫性較差。
OSP抗氧化電路板工藝缺點有哪些:
(1)接觸電阻高,影響電測;
(2)不適合線焊;
(3)熱穩(wěn)定性差,一般經(jīng)過一次高溫過爐就不再具有防氧化保護性;
(4)工藝時間短,要求首次焊接后24小時內(nèi)必須完成后續(xù)的焊接;
(5)不耐腐蝕;
(6)印刷要求高,不能印錯,因為清洗會破壞OSP膜;
(7)波峰焊接孔的透錫性較差。