市場(chǎng)上制作線路板的廠家不計(jì)其數(shù),但能夠做OSP抗氧化工藝的制板廠并不多,因加工OSP抗氧化電路板需要具有豐富的線路板打樣生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),那么對(duì)于OSP抗氧化電路板工藝的優(yōu)缺點(diǎn)您又了解多少呢?
什么是OSP抗氧化工藝:
OSP是指在一塊干凈的裸銅表面上,利用化學(xué)的方法使其長(zhǎng)出一層有機(jī)膜,OSP工藝的關(guān)鍵是控制好膜的厚度,膜太薄,耐熱沖擊性能差,最終影響焊接性;膜太厚,就不能很好地被助焊劑融合,也影響焊接性能。
OSP抗氧化線路板工藝的優(yōu)點(diǎn)有哪些:
(1)成本低;
(2)焊接強(qiáng)度高;
(3)可焊性好;
(4)表面平整;
(5)適合做表面處理;
(6)易于重工。