一、首先考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題,檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導(dǎo)致焊盤加熱不充分。
二、是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。
三、儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}。
1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短
2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右
3、沉金板長期保存
四、助焊劑的問題。
1、活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)
2、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好
3、部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;
五、板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質(zhì)未清除,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理
六、回流焊的問題。預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快, 錫沒有融化。