pcb鉆孔是印制線路板中首要環(huán)節(jié),不同層中電路板導(dǎo)電圖形之間銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來,卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料鍍銅孔,印制電路板(PCB)是由許多銅箔層堆疊累積形成,銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層,它們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來進行訊號鏈接,因此才有”導(dǎo)通孔“稱號,制作過程不能通過電路板黏合后再進行鉆孔方式達成,必須要在個別電路層時候就進行鉆孔操作,先局部黏合內(nèi)層之后進行電鍍處理,最后全部黏合,
由于操作過程比原來導(dǎo)通孔和盲孔更費勁,所以價格也是最貴,這個制作過程通常只用于高密度電路板,增加其他電路層空間利用率,在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要,鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過孔,具有提供電氣連接,固定器件功能,如果操作不正確導(dǎo)致過孔工序出現(xiàn)問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響電路板使用,重則讓整塊板都報廢,因此鉆孔這個工序是相當重要,
電路板導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶需求,在改變傳統(tǒng)鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運用起來更加完善,導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通,隨著電子行業(yè)迅速發(fā)展,也對印制電路板(PCB)制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝就應(yīng)運而生了,同時也要滿足以下要求:
1、孔內(nèi)只需有銅,阻焊可以塞也可以不塞;
2、孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定厚度要求(4um),避免阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;
3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈和錫珠,必須平整等要求,就是將印制電路板(PCB)中最外層電路和鄰近內(nèi)層之間用電鍍孔來連接,由于無法看到對面,因此被稱為盲通,為了增加板電路層間空間利用率,盲孔就派上用場了,盲孔也就是到印制板表面一個導(dǎo)通孔盲孔位于電路板頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路同下面內(nèi)層線路連接,孔深度一般有規(guī)定比率(孔徑),
這種制作方式需要特別注意,鉆孔深度一定要恰到好處,不注意話會造成孔內(nèi)電鍍困難,因此也很少有工廠會采用這種制作方式,其實讓事先需要連通電路層在個別電路層時候先鉆好孔,最后再黏合起來也是可以,但需要較為精密定位和對位裝置,埋孔,就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間連接,但沒有與外層導(dǎo)通,即沒有延伸到電路板表面導(dǎo)通孔意思,這個制作過程不能通過電路板黏合后再進行鉆孔方式達成,必須要在個別電路層時候就進行鉆孔操作,先局部黏合內(nèi)層之后進行電鍍處理,最后全部黏合,
由于操作過程比原來導(dǎo)通孔和盲孔更費勁,所以價格也是最貴,這個制作過程通常只用于高密度電路板,增加其他電路層空間利用率,在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要,鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過孔,具有提供電氣連接,固定器件功能,如果操作不正確導(dǎo)致過孔工序出現(xiàn)問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響電路板使用,重則讓整塊板都報廢,因此pcb鉆孔這個工序是相當重要。