盲孔線路板制作工藝方法及注意事項:
1、鉆帶:選擇首鉆帶中的其中一個通孔作為單元參考孔,每一條盲孔鉆帶都必需選擇一個孔,標注其相對單元參考孔的坐標,注意標識哪條鉆帶對應哪幾層:單元分孔圖及鉆咀表均需注明,且前后名稱必需保持一致,不能出現(xiàn)分孔圖用a b c替代。
2、生產pnl板邊工藝孔:鉚釘gh,aoi gh,et gh均為蝕板后打出(啤出),target 孔(鉆孔gh) ccd:外層需掏銅皮,x-ray機:直接打出,且注意長邊最小為11inch,注意盲孔線路板所有tooling孔均為鉆出,注意鉚釘gh;需啤出,避免對位偏差,(aoi gh也為啤出),生產pnl板邊需鉆字,用以區(qū)分每塊板(普通多層線路板: 內層不鉆孔)。
3、備注film出正片,負片:正常板厚大于0.2mm走正片流程,板厚小于0.2mm走負片流程;線粗線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚,而非底銅厚,盲孔ring做5mil即可,不需做7mil,盲孔對應的內層獨立pad需保留,盲孔不能做無ring孔。
4、盲孔線路板與普通常規(guī)線路板制作方法差不多,唯一的區(qū)別是在于盲孔線路板正片制作流程:需做單面d/f,注意不能轆錯面(雙面底銅不一致時);d/f曝光時,光銅面用黑膠帶蓋住,防止透光,因盲孔電路板需做兩次以上板電/圖電/使這成品極易板厚,固而在圖電時需控制板厚銅厚,蝕刻后應備注清楚銅厚及板厚范圍。負片制作流程:針對薄板(〈12mil連銅〉因其無法在圖電拉生產,必須在水金拉生產,而水金拉無法分面打電流,故無法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程,常導致單面銅厚超厚,造成蝕刻困難,幼線的現(xiàn)象,因此此類板需走負片流程。