什么是電金PCB工藝!
所謂PCB電金板是指印制線路板其中一種表面處理工藝,通過電解方式進(jìn)行工作加工,將金電解到銅面上的一個(gè)過程。電金是通過電解來獲得金,而化金是通過化學(xué)還原反應(yīng)來獲得金。
什么情況才能采用PCB電金線路板表面工藝呢?
1是板子有金手指需要鍍金,但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝,也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝,偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來達(dá)到目的,不過沉金達(dá)不到鍍金厚度,如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。
2是板子的線寬/焊盤間距不足,這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大,出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多,所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝,就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。
3沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金,所以焊接性良好,板子性能也穩(wěn)定?! ?/p>
電金線路板定做工藝流程:
線路制作:在鍍銅后的線路板上制作線路;電鎳:在線路板的電鎳區(qū)域電鍍鎳;烘干:對(duì)電鎳后的線路板進(jìn)行烘干;絲?。豪酶泄庥湍珜?duì)線路板進(jìn)行絲印;預(yù)烤:對(duì)絲印后的線路板進(jìn)行預(yù)烤;菲林對(duì)位:將菲林與線路板進(jìn)行對(duì)位;曝光顯影:將對(duì)位后的菲林進(jìn)行曝光顯影;后烤:對(duì)曝光顯影后的線路板進(jìn)行后烤;酸洗:對(duì)后烤后的線路板進(jìn)行酸洗;市水洗:對(duì)酸洗后的線路板進(jìn)行市水洗;去離子水洗:對(duì)市水洗后的線路板進(jìn)行去離子水洗;電金:在線路板的電鎳區(qū)域電鍍金;退膜:對(duì)電金后的線路板進(jìn)行退膜;蝕刻:對(duì)退膜后的線路板進(jìn)行蝕刻。該P(yáng)CB板的電金工藝中節(jié)省黃金,大大降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。