隨著電子行業(yè)產(chǎn)品的不斷更親的，多層線路板在很大一度程度上備受青睞，對(duì)于一些高頻多層板，板內(nèi)所有BGA處的VIA孔，防焊雙面均有做出檔點(diǎn)，無(wú)法制作塞孔，PCB塞孔一般是地防焊層后，再以油墨上第二層，以填滿(mǎn)孔徑0.5mm以下的散熱孔，pcb塞孔的目的：①當(dāng)DIP上零件時(shí)，避免過(guò)錫爐時(shí)，錫滲入而接間導(dǎo)致線路短路。②維持PCB板表面平整度，特性阻抗要求達(dá)到客戶(hù)要求;③避免線路受損。

錦宏電子可按客戶(hù)要求提供"樹(shù)脂塞孔"及"電鍍填孔"兩種類(lèi)型塞孔服務(wù)，樹(shù)脂塞孔是指：使用不含溶劑性油油墨塞孔，除了可以解決補(bǔ)足一般油墨不易塞滿(mǎn)問(wèn)題外，還可以減低油墨受熱時(shí)生產(chǎn)的"裂縫"問(wèn)題。電鍍填孔利用添加劑的特性，控制各部分銅的生產(chǎn)速度，以便進(jìn)行填孔運(yùn)作，主要應(yīng)用于一些連續(xù)多層疊孔板制作或高電流PCB板設(shè)計(jì)當(dāng)中。

PCB塞孔制程流程：①避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)，造成堵塞;②防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，避免線路短路發(fā)生;③預(yù)防表面錫誼流入孔內(nèi)，造成虎焊，影響最終貼裝效果;④表面貼裝以元件裝完成后，PCB板需在測(cè)試機(jī)上進(jìn)行檢測(cè)，只有吸真空形成負(fù)壓才算合格。