隨著目前便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展,PCB線路板設計難度也越來越大,對PCB生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝,那么什么是盲埋孔電路板呢?
盲埋孔線路板又稱"HDI板",常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規(guī)的多層電路板的結構,是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。
PCB孔分為:盲孔、埋孔、通孔三種,其中:盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的。通孔則是從頂層可以直接看到底層的孔稱為"通孔"?! ?/p>
盲埋孔PCB (樣板圖)
談到盲/埋孔線路板,大家第一時間想到的就是高多層板,多層板結構是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加,零件的封裝方式不斷的更新,為了讓有限的PCB面積,能放置更多更高性能的零件,除線路寬度愈細外,孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm,更進一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會占用表面積,因而又有埋孔及盲孔的出現,其定義如下:
A、埋孔(Buried Via)內層間的通孔,壓合后,無法看到所以不必占用外層之面積
B、盲孔(Blind Via)應用于表面層和一個或多個內層的連通。
1、埋孔設計與制作,埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復雜,成本亦較高,埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格。
2、盲孔設計與制作,密度極高,雙面SMD設計的板子,會有外層上下,I/O導孔間的彼此干擾,尤其是有VIP(Via-in-pad)設計時更是一個麻煩。盲孔可以解決這個問題。另外無線電通訊的盛行, 線路之設計必達到RF(Radio frequency)的范圍, 超過1GHz以上.。盲孔設計可以達到此需求。
盲孔板的制作流程有三個不同的方法,如下所述 :
A、機械式定深鉆孔,傳統(tǒng)多層板之制程,至壓合后,利用鉆孔機設定Z軸深度的鉆孔,但此法有幾個問題;
a、每次僅能一片鉆產出非常低;
b、鉆孔機臺面水平度要求嚴格,每個spindle的鉆深設定要一致否則很難控制每個孔的深度;
c、孔內電鍍困難,尤其深度若大于孔徑,做好孔內電鍍難度較大;