電路板加工制造過(guò)程十分繁瑣，且單雙面多層線路板加工制造工序都有所區(qū)別，其中單面電路板加工最為簡(jiǎn)單，雙面板其次，多層電路板加工制造工序最為復(fù)雜，下面就以雙面電路板加工制造為例，簡(jiǎn)單介紹一下電路板加工制造流程：

　　開料：根據(jù)客戶要求，將覆銅板裁剪出相應(yīng)尺寸后，進(jìn)行啤圓角/麿邊。

　　鉆孔：將工程處理好的Gerber資料輸入電腦，根據(jù)不同孔數(shù)、板厚等參數(shù)設(shè)置每梭疊加多少塊板，進(jìn)行疊板銷釘上板，在鉆孔過(guò)程中時(shí)刻查看工作現(xiàn)象。

　　沉銅：對(duì)于一些覆銅板銅箔厚度還不能達(dá)到客戶要求的電路板，以及鉆孔后孔內(nèi)呈現(xiàn)的是PCB基材為，需要經(jīng)過(guò)沉銅來(lái)讓孔內(nèi)覆蓋上一層薄銅，鉆孔后的板粗磨后掛板，將電路板沉置于沉銅缸內(nèi)。

　　圖形轉(zhuǎn)移：經(jīng)過(guò)沉銅后的電路板，兩側(cè)是光滑無(wú)任何線路的，圖形轉(zhuǎn)移是將菲林上的線路轉(zhuǎn)移到電路板上。

　　圖形電鍍：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁一層，達(dá)到要求厚度的銅層。

　　退膜：利用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層，使非線路地域的銅層顯露出來(lái)。

　　蝕刻：利用化學(xué)反應(yīng)，將非線路部分的銅皮層腐蝕掉，只預(yù)留需要的線路。

　　阻焊：同理將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移至電路板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零時(shí)線路上錫的作用。

　　字符：提供一種便于識(shí)辨的標(biāo)記，大多電路板選擇字符顏色為白，通常情況下正反面各印一次高溫烤干即可。

　　表面處理：利用化學(xué)反應(yīng)，將電路板進(jìn)行表面處理，其中噴錫/OSP最實(shí)惠，沉金/鍍金較貴，且加工時(shí)間較長(zhǎng)。

　　成型：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出，常見的成型方法有啤板、手鑼、機(jī)鑼、手切，其中機(jī)鑼效率最快，手切速度最慢。

　　測(cè)試：通過(guò)飛針測(cè)試或手機(jī)測(cè)試進(jìn)行排查電路板是否存在有開路、短路等現(xiàn)象，再由FQC進(jìn)行外觀缺陷檢測(cè)。

　　包裝：每包數(shù)量不易過(guò)多，在每疊電路板旁邊放置一小包干燥劑，進(jìn)行真空包裝。