?、倬彌_劑:硼酸用來作為"緩沖劑",為使鍍鎳液的PH值維持在一定控制范圍內。當鍍鎳液PH值過低,直接影響到陰極電流效率下降,若使緊靠陰極表面附近液層鍍鎳液PH值過高時,將導致Ni(OH)2膠體的生成,而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜,使鍍層脆性增加,同時Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附,會造成氫氣泡在電極表面的滯留,使鍍層孔隙率不斷增長,硼酸不僅有PH緩沖作用,可提高陰極極化改善鍍液性能,有效降低在高電流密度下“燒焦“現(xiàn)象。
?、陉枠O活化劑:除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外,其它類型的鍍鎳工藝都可采用可溶性陽極,鎳陽極在通電過程中極易鈍化,為確保陽極正常溶解,可適量在鍍液中加入一定劑量的陽極活化劑,在含有氯化鎳的鍍鎳液中,氯化鎳除了可作為主鹽和導電鹽作用外,還能起到陽極活化劑的作用,在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中,可根據實際生產情況添加一定劑量的氯化鈉,溴化鎳或氯化鎳還能常用來作去應力劑用來保持鍍層的內應力,并賦與鍍層具有半光亮的外觀。
?、蹪櫇駝?a href="http://192123.cn/" target="_blank">PCB電鍍過程中,陰極上析出氫氣是不可避免的,氫氣的析出不僅會降低陰極電流效率,由于實際氫氣泡在電極表面上的滯留,還會使得鍍層出現(xiàn)針孔。鍍鎳層孔隙率較高,為避免針孔產生,在電鍍前應向鍍液中加入少許量的潤濕劑,使陰離子型的表面活性物質,能吸附在陰極表面上,最終降低電極與溶液間的界面張力,隨著氫氣泡在電極上的潤濕接觸角減小,使氣泡容易離開電極表面,最終降低鍍層針孔的產生。
?、芴砑觿篜CB電鍍添加劑主要成份是應力消除劑,應力消除劑的加入,除了可有效改善鍍液的陰極極化外,還有降低鍍層的內應力作用,隨著應力消除劑濃度不斷發(fā)生變化,可使鍍層內應力由張應力改變?yōu)閴簯ΑMǔG闆r下添加劑種類分為:糖精、萘磺酸、對甲苯磺酰胺等三種類型,與沒有去應力劑的鎳鍍層相比,鍍液中加入去應力劑將會獲得均勻細致并具有半光亮的鍍層。通常去應力劑是按安培一小時來添加的(現(xiàn)通用組合專用添加劑包括防針孔劑等)。