線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中，較為重要的比較環(huán)節(jié)分別是"鉆孔""沉銅""電鍍""成型"等幾個(gè)要點(diǎn)，PCB電鍍包括三價(jià)銘電鍍，這種三價(jià)銘存在鍍液不穩(wěn)定、對(duì)雜質(zhì)過(guò)敏、制作成本高、鍍層色澤偏暗等，據(jù)實(shí)際數(shù)據(jù)顯示，三價(jià)銘在PCB電鍍中容易引發(fā)的問(wèn)題有：

　　1.鍍層難以增厚：隨著電鍍時(shí)間增加，在電鍍過(guò)程中，陰極電流密度和時(shí)間可控制，但溶液的pH值、溫度都將變化，三價(jià)鉻PCB電鍍層厚度正常只能做到幾個(gè)微米，僅用于裝飾性鍍層；

　　2.陽(yáng)極選擇：三價(jià)鉻PCB電鍍鍍液不穩(wěn)定，對(duì)雜質(zhì)敏感，通常情況下不選可溶性材料作陽(yáng)極，而不溶性陽(yáng)極中三價(jià)鉻容易被氧化成六價(jià)鉻，導(dǎo)致鍍液的不穩(wěn)定性。

　　3.溶液成分復(fù)雜：鍍液體系草酸鹽-乙二胺四乙酸體系，該體系的配方復(fù)雜，且溫度和電流密度范圍均太窄，陽(yáng)極使用石墨，還有可能存在以上缺點(diǎn)。