為確保PCB板上的每個電阻、電容、電感甚至IC電路是否正確,出現(xiàn)了所謂的ICT(在線測試),使用多個探針(通常稱為“釘床”固定裝置)同時接觸電路板上所有需要被測量,通過程序控制以順序和主要方法依次測量這些電子零件的特性,根據(jù)電路板上零件的數(shù)量,僅需花費1-2分鐘即可測試通用板上的所有零件,當(dāng)然測試孔位越多,測試時間越長。
如這些探針直接接觸電路板上的電子部件或其焊腳,則可能會壓碎某些電子部件,會適得其反,因此會有一個測試點,并且探針的兩端會畫一對圓部分,小形狀的點上沒有阻焊層,因此測試探針可以觸摸這些小點,而不是直接觸摸要測量的電子零件。
在電路板上有傳統(tǒng)插件(DIP)的早期,確實將零件的焊腳用作測試點,傳統(tǒng)零件的焊腳足夠堅固不會怕針刺,由于一般的電子零件經(jīng)過波峰焊或SMT錫焊后,通常會在焊劑表面形成焊劑殘留的殘留膜,并且該膜的電阻非常高,因此經(jīng)常會誤判接觸不良,導(dǎo)致探頭接觸不良。
波峰焊后的測試點也將存在探頭接觸不良的問題,隨著SMT普及,由于SMT零件通常非常易碎且不能承受測試探針的直接接觸壓力,因此大大地改善了對測試的誤判,并極大地承擔(dān)了測試點的責(zé)任,使用測試點,這消除了探針直接接觸部件及其焊腳的需要,這不僅保護(hù)了部件不受損壞,而且由于誤判更少,從而間接大大提高了測試的可靠性?!?/p>
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,電路板的尺寸越來越小,小型電路板上擠壓如此多的電子零件已經(jīng)有點困難,測試點占據(jù)電路板空間的問題常常是設(shè)計側(cè)和制造側(cè)之間的拔河,測試點的外觀通常是圓形的,因為探針也是圓形的,因此更易于生產(chǎn),并且更容易使鄰近的探針靠近,從而可以增加針床的針密度。
使用針床進(jìn)行電路測試在機制上有一些固有的局限性,探針的最小直徑具有一定的極限,并且直徑太小的針容易折斷和損壞,針之間的距離也受到限制,每個針都必須從孔中出來,每個針的后端必須用扁平電纜焊接,如相鄰的孔太小,除了針之間的間隙外,還有接觸短路問題,扁平電纜的干擾也是一個大問題。
不能將針植入一些高大的部位附近,探頭太靠近高處,則可能會與高處發(fā)生碰撞并造成損壞,由于高的部分,通常需要在測試夾具的針床上打孔以避免該問題,這間接地使得不可能植入針,越來越難以容納在電路板上的所有零件的測試點。
隨著電路板越來越小,已經(jīng)反復(fù)討論了測試點的數(shù)量,現(xiàn)在有一些減少測試點的方法,例如網(wǎng)絡(luò)測試,Test Jet,邊界掃描,JTAG等,還有其他測試方法,要替換原始的針床測試,例如AOI,X射線,但似乎每個測試都不能100%替換ICT。