bga是什么意思

　　BGA全稱(chēng)"Ball Grid Array"，意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB，是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法，有BGA的PCB板一般小孔較多,通常BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔，直徑為8~12mil這間，BGA下過(guò)孔需塞孔，焊盤(pán)不允許上油墨，且焊盤(pán)上不鉆孔。

　　1：BGA的作用：①封裝面積減少。②功能加大，引腳數(shù)目增多。③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫。④可靠性高。⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。　　

　　2：BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般規(guī)則:

　　①焊盤(pán)直徑通常小于焊球直徑，為獲得可靠的附著力，一般減20%--25%，焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線(xiàn)空間越小。

　?、谙铝泄浇o出了計(jì)算兩焊盤(pán)間布線(xiàn)數(shù)，其中P為封裝間距、D為焊盤(pán)直徑、n為布線(xiàn)數(shù)、x為線(xiàn)寬。P-D≥(2n+1)x

　?、跴BGA基板上的焊盤(pán)和PCB上焊盤(pán)直徑相同。

　　④CBGA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)要保證模板開(kāi)口使焊膏漏印量≥0.08mm3，這是最小要求，才能保證焊點(diǎn)的可靠性。