bga是什么意思
BGA全稱"Ball Grid Array",意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB,是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法,有BGA的PCB板一般小孔較多,通常BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔,直徑為8~12mil這間,BGA下過孔需塞孔,焊盤不允許上油墨,且焊盤上不鉆孔。
1:BGA的作用:①封裝面積減少。②功能加大,引腳數(shù)目增多。③PCB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫。④可靠性高。⑤電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。
2:BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則:
?、俸副P直徑通常小于焊球直徑,為獲得可靠的附著力,一般減20%--25%,焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。
?、谙铝泄浇o出了計(jì)算兩焊盤間布線數(shù),其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數(shù)、x為線寬。P-D≥(2n+1)x
?、跴BGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。
?、蹸BGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3,這是最小要求,才能保證焊點(diǎn)的可靠性。