1. Gerber資料處理:電路板上的布線及功能特性都是客戶特定設(shè)計(jì)的,電路板定制加工廠家在接收客戶傳輸過來的資料后,需要對(duì)PCB資料進(jìn)一步核實(shí)或優(yōu)化,在審核過程中,若發(fā)現(xiàn)制程工及不能滿足時(shí)應(yīng)及時(shí)同客戶溝通并解決,再將Gerber文件導(dǎo)出,各道工序所需要用到的數(shù)據(jù)資料,輸入到相應(yīng)工序的生產(chǎn)設(shè)備中去。
2.鉆孔:制作導(dǎo)通孔用以連接各層之間需要連通的線路。通常情況下為了提高生產(chǎn)效率,鉆孔時(shí)可堆疊三片PCB一起作業(yè),為避免毛邊產(chǎn)生,會(huì)在PCB板上方會(huì)鋪上鋁板,下方會(huì)放置墊板以避免鉆頭直接撞擊臺(tái)面。
3.沉銅:因鉆孔時(shí)鉆咀高速旋轉(zhuǎn)會(huì)產(chǎn)生高溫,當(dāng)高溫超過基材Tg點(diǎn)(玻璃轉(zhuǎn)化溫度)時(shí)便會(huì)產(chǎn)生膠渣,因此在沉銅前需先前其清理干凈,若清理不凈易使內(nèi)層的銅箔將無法透過電鍍銅形成通道,或形成通道但不穩(wěn)定。除膠渣時(shí)會(huì)使用膨松劑浸泡約1-10分鐘,讓各種膠渣發(fā)生膨脹松弛,再進(jìn)行去除。再以化學(xué)方法,將壁孔內(nèi)先上一層薄銅。
4.內(nèi)層線路成型:四層電路板或其它多層線路板內(nèi)層結(jié)構(gòu)通常以一整張的銅箔基板當(dāng)材料,每個(gè)步驟都需經(jīng)過酸洗來清潔銅箔表面,以確保線路板無任何灰塵或者雜質(zhì),再用機(jī)械研磨來粗化銅箔表面,以增強(qiáng)干膜與銅箔的附著力,在銅箔表面涂上一層干膜,在銅箔基板的兩面各貼上一張內(nèi)層的線路底片并架設(shè)于曝光機(jī)上,利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合,在黃光區(qū)內(nèi)使用紫外光照射,使底片上未被遮光的干膜產(chǎn)生化學(xué)變化而固化在銅箔基板上,最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。
5.線路蝕刻:除需要預(yù)留的線路外,其它區(qū)域都給他蝕刻掉。
6. 阻焊:印制阻焊層的主要目的是區(qū)分焊接組裝區(qū)與非焊接區(qū),另外也可以防止銅層氧化且達(dá)到美觀的要求,在進(jìn)行此項(xiàng)操作時(shí),應(yīng)查看客戶資料要求,是過孔蓋油還是過孔開窗。
7.絲印:單面板除外,其余雙面多層板,兩面都有印制字符,字符內(nèi)容分別包括:產(chǎn)品編號(hào)、生產(chǎn)日期、元器標(biāo)識(shí)、環(huán)保標(biāo)識(shí)等,通常情況下正負(fù)兩面只需要印制一次即可,再用烤箱高溫固化油墨。
8.表面工藝:指現(xiàn)在銅焊盤制作化學(xué)鎳沉積,通過控制時(shí)間與溫度來控制鎳層的厚度,利用剛沉積完成的新鮮鎳活性,將鎳的焊盤進(jìn)入酸性的金水中,通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面,也就說置換掉鎳,而部分表面的鎳則會(huì)溶入金水中。置換上來的金會(huì)逐漸將鎳層覆蓋,直到鎳層全部覆蓋后該置換反應(yīng)將自動(dòng)停止,清洗焊盤表面污物后工藝即可完成。
9.成型分板:通用銑床分板機(jī),透過CNC電腦控制來制作出電路板的外形并分板,如果有V-Cut需求的板子才需要在定義的地方切出V型槽。
10.測試:所有定制加工的電路板的樣板都必須通過飛針測試,通常情況下PCB樣品選擇飛針測試,批量板會(huì)事先開好測試架,通過專業(yè)設(shè)備檢測后的PCB板,再由FQC檢測電路板外觀,有問題的選出來,沒問題的直接找真空包裝出貨。