6層pcb電路板有兩層地,布線時(shí)可將模擬地和數(shù)字地分開,對于統(tǒng)一地還是分開地,涉及到電磁干擾中信號(hào)的最小回流路徑問題,繪制完原理圖,別忘檢查錯(cuò)誤和查看封裝管理器,檢查元器件封裝。
新建PCB文件、設(shè)置層結(jié)構(gòu),新建好后,就可以將原理圖網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到PCB文件。接下來要做的就是層的結(jié)構(gòu)設(shè)置(layer?stack?manager),add?layer是添加中間信號(hào)層,add?plane是添加內(nèi)部電源和內(nèi)部地層。中間信號(hào)層和頂層、底層一樣,放置信號(hào)線的,信號(hào)線就代表銅,沒有信號(hào)線的地方就是絕緣的。而內(nèi)部電源和地層,生成的是一層銅模,在分割內(nèi)電層時(shí)使用的line,代表腐蝕掉的銅,也就是說深紅的代表被腐蝕掉的,其他區(qū)域代表銅模。還有一點(diǎn)就是電源層和主地層應(yīng)緊密耦合,可取間隔5mil(prepreg)?! ?/p>
布局,布局主要的原則是做好分區(qū),也就是模擬器件和數(shù)字器件的分區(qū),這樣可以減少干擾,因?yàn)閿?shù)字信號(hào)產(chǎn)生的干擾大,抗干擾也強(qiáng),而模擬信號(hào)產(chǎn)生的干擾相對小點(diǎn),但易受數(shù)字信號(hào)干擾。還有一點(diǎn)就是注意工作電壓不同的元器件布局,壓差大的器件應(yīng)相距遠(yuǎn)。對于一些芯片的去耦電容,離引腳越近越好。其他要注意的就是相同網(wǎng)絡(luò)的引腳靠近,注意布局的美觀。
原則上3層信號(hào)層,3層電源層,其中GND為2、5兩層,3、4中間層為Power和中間信號(hào)層。若中間信號(hào)層走線較少,可適當(dāng)在中間信號(hào)層對Power進(jìn)行敷銅。
地平面的制作,由于六層板pcb有兩層地,AGND與DGND分開,分別位于第二層和第四層,所以對地網(wǎng)絡(luò)的操作就相對容易點(diǎn)。把頂層和地層元器件的地網(wǎng)絡(luò)引腳,用導(dǎo)線引出,接過孔連到相應(yīng)地網(wǎng)絡(luò)即可(考慮制作成本,盡量少用盲孔、埋孔,用焊盤代替通孔)。連接過程中盡量少用些焊盤,因?yàn)楹副P會(huì)帶來電容效應(yīng),增大干擾。
電源平面的制作,由于多層板不會(huì)只有一個(gè)工作電壓值,所以電源層一般都需要進(jìn)行分割。分割具體步驟如下:1、高亮顯示某個(gè)電壓網(wǎng)絡(luò),切換到內(nèi)電源層,使用line,繪制出一個(gè)封閉的圖形,該封閉的區(qū)域就是該電壓的網(wǎng)絡(luò);2、把頂層、地層的引腳用導(dǎo)線引出,通過焊盤連到內(nèi)電源層;3、繪制下一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò),line就是兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的分割線,是被腐蝕掉的部分。內(nèi)電層應(yīng)注意:電壓差大的區(qū)域分割距離應(yīng)較寬;不用的銅??梢苑胖胮lane,以在制作時(shí)將其區(qū)域腐蝕掉;不要將焊盤放置在分割線上,以影響其與內(nèi)電層的接觸。