1 .:根據(jù)高頻線路板BGA器件焊盤數(shù)量,確認(rèn)需要設(shè)計(jì)幾層板。
2 .:扇出主器件BGA(即,從焊盤上抽出一小段導(dǎo)線,在導(dǎo)線末端放置一個(gè)孔以到達(dá)另一層)。
3:從通道延伸到設(shè)備邊緣,擴(kuò)展到可用層,直到所有墊子都消失了。
具體操作請(qǐng)遵循適用的設(shè)計(jì)規(guī)則,以進(jìn)行扇出和逃逸接線,包括扇出控制規(guī)則、路由寬度規(guī)則、路由模式規(guī)則、路由層規(guī)則和電氣間隙規(guī)則,如果設(shè)置的規(guī)則不合理,例如層數(shù)不夠,無限寬度太寬而無法伸出,通孔太大而無法向下鉆,間距違反了安全距離等,風(fēng)扇出去會(huì)失敗,當(dāng)扇出操作不響應(yīng)時(shí),請(qǐng)檢查您的規(guī)則設(shè)置并進(jìn)行適當(dāng)?shù)母?,只有在沒有問題的情況下,扇出才能成功,每層的顏色是不同的。
扇出對(duì)話框允許您控制和定義與扇出和失控布線相關(guān)的選項(xiàng),某些選項(xiàng)用于盲孔(可在層堆棧管理器對(duì)話框中設(shè)置層對(duì)之間的孔)。 其他選項(xiàng)包括是否與內(nèi)部行同時(shí)擴(kuò)展其他兩行,以及是否僅擴(kuò)展分配給網(wǎng)絡(luò)的填充區(qū)。
怎樣連接微型BGA(0.4mm間距)設(shè)備:由于BGA處理技術(shù)的復(fù)雜性,除了在設(shè)計(jì)階段考慮其功能設(shè)計(jì)外,最重要的是與PCB制造商和芯片組裝廠進(jìn)行溝通,不同的制造商使用不同的過程和功能,在制造成本方面,高頻線路板打樣和批量生產(chǎn)也有所不同,BGA設(shè)計(jì)需要考慮諸如加工成本和生產(chǎn)良率的因素。