PCB線路板設(shè)計(jì)時(shí)盡量不采用BGA封裝,原因是BGA封裝不利于焊接,焊接后無(wú)法檢查封裝里面的焊錫情況,這給SMT焊接加工帶來(lái)了一定程度上的因難,除此之外,小批量PCB焊接加工時(shí),常見的品質(zhì)問題有哪些,以及如何有效并快速解決方法:
①短路:線路板進(jìn)行焊接后過后老化過程中,出現(xiàn)pcb短路問題,排除PCB和元件本身問題外,問題有可能出現(xiàn)在:焊錫時(shí)吃錫過短、導(dǎo)致焊接不良,或助焊劑本身活性不強(qiáng),減弱了焊錫的潤(rùn)濕性以及助焊劑本身的護(hù)展性,PCB進(jìn)錫方向與錫波方向不致時(shí),焊錫液面氧化物過多導(dǎo)致pcb焊接不良發(fā)生短路問題?!?/p>
?、诠鉂苫野担河绊慞CB板焊接后錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤的原因有兩個(gè),a:焊錫度數(shù)過低;b:助焊劑殘留物停留在錫點(diǎn)表面上,未及時(shí)清洗的,導(dǎo)致酸類物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)造成錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤。
③表面粗糙:PCB板焊接過后板表面呈現(xiàn)粗糙現(xiàn)象的原因是,焊錫內(nèi)本身含有各種少量金屬元素,當(dāng)金屬元素含量超出它所能承受的極限時(shí)會(huì)影響到錫點(diǎn)的表面,正確的處理方法,在進(jìn)行焊錫前先檢查錫液表面有無(wú)雜質(zhì),及錫液表面氧化過多時(shí)需及時(shí)清理干凈,否則焊接過后易容易影響到錫點(diǎn)的表須。
?、芎更c(diǎn)顏色:pcb板焊接后焊點(diǎn)顏色呈現(xiàn)為黃色,屬焊接常見問題,造成這類問題出現(xiàn)的原因是因?yàn)椋寒?dāng)焊錫溫度過高錫液表面易出現(xiàn)泛黃情況,解決這項(xiàng)問題的正確方法只需對(duì)錫爐進(jìn)行溫度合適調(diào)整即可。