任何產(chǎn)品在批量生產(chǎn)前，都需要經(jīng)過(guò)幾次打樣過(guò)程，或者說(shuō)幾十次打樣反復(fù)功能確認(rèn)，在此過(guò)程中，電路板打樣工廠需知曉的基本常識(shí)有哪幾點(diǎn)!

1.檢測(cè)PCB板時(shí)，請(qǐng)注意電烙鐵的絕緣性能：禁止使用電烙鐵進(jìn)行電焊接，確保烙鐵未充電，最好將烙鐵的外殼接地，注意MOS電路，可使用6?8V低壓電路熨斗，更安全。

2.在檢查PCB板之前了解集成電路和相關(guān)電路的工作原理：在檢查和維修集成電路之前，您必須首先熟悉集成電路的功能，內(nèi)部電路，主要電氣參數(shù)，每個(gè)引腳的作用，和引腳的正常電壓，該電路的工作原理由波形和外圍元件組成，如滿(mǎn)足上述條件，則分析和檢查將更加容易。

3.嚴(yán)禁使用接地的測(cè)試設(shè)備接觸底板上帶電的設(shè)備，以在沒(méi)有隔離變壓器的情況下檢測(cè)PCB板：嚴(yán)禁在沒(méi)有電源隔離的情況下直接測(cè)試音頻、視頻等設(shè)備，設(shè)備接地的變壓器，盡管通用收音機(jī)和盒式磁帶錄音機(jī)都有電源變壓器，但是當(dāng)您接觸更多特殊的電視或音頻設(shè)備時(shí)，尤其是輸出功率或所用電源的性質(zhì)時(shí)，必須首先確定機(jī)器的機(jī)箱是否已安裝，帶電，不然非常容易，用底板充電的電視，音頻設(shè)備和其他設(shè)備會(huì)導(dǎo)致電源短路，從而影響集成電路，導(dǎo)致故障進(jìn)一步擴(kuò)大。

4. PCB板測(cè)試儀器的內(nèi)阻應(yīng)較大：在測(cè)量集成電路引腳的直流電壓時(shí)，應(yīng)使用萬(wàn)用表，其表頭的內(nèi)阻應(yīng)大于20KΩ/ V，對(duì)于某些引腳電壓，測(cè)量誤差較大。

5.檢測(cè)PCB板時(shí)要注意功率集成電路的散熱：功率集成電路應(yīng)具有良好的散熱性，不允許在沒(méi)有散熱器的情況下在大功率下工作。

6.檢查PCB板以確保焊接質(zhì)量：焊接速度一定要快，焊料和氣孔的積聚很可能導(dǎo)致虛假焊接，焊接時(shí)間通常不超過(guò)3秒，并且在內(nèi)部加熱的情況下，烙鐵的功率應(yīng)約為25W，應(yīng)仔細(xì)檢查已焊接的集成電路，最好使用歐姆表測(cè)量引腳之間是否存在短路，確認(rèn)沒(méi)有焊料粘附，然后打開(kāi)電源。

7. PCB板的引線應(yīng)進(jìn)行合理測(cè)試：如需要增加外部組件來(lái)替換集成電路的受損部分，則應(yīng)選擇較小的組件，并且布線應(yīng)合理以避免不必要的寄生耦合，尤其是音頻功率放大器集成電路和前置放大器電路之間的接地端子。

8.在測(cè)試PCB板時(shí)，不要輕易判斷集成電路的損壞：不要判斷集成電路容易損壞，大多數(shù)集成電路是直接耦合的，一旦電路出現(xiàn)異常，可能會(huì)引起多次電壓變化，而這些變化可能不是由集成電路的損壞引起的，在某些情況下，每個(gè)引腳的測(cè)得電壓與正常值不同時(shí)，當(dāng)值匹配或接近時(shí)，可能并不總是意味著集成電路是好的，一些軟故障不會(huì)引起直流電壓的變化。

9.在測(cè)試PCB板時(shí)，不要使引腳之間短路：在測(cè)量電壓或使用示波器探針測(cè)試波形時(shí)，請(qǐng)勿由于測(cè)試引線或探針的滑動(dòng)而引起集成電路引腳之間的短路，最好不要直接在外圍印刷電路上 連接到引腳，進(jìn)行測(cè)量，任何瞬時(shí)短路都可能輕易損壞集成電路，測(cè)試扁平封裝CMOS集成電路時(shí)，您必須格外小心。