PCB線路板打樣廠家通常是通過以下幾個(gè)要點(diǎn)來進(jìn)行打樣價(jià)格核算:
1、PCB板打樣基材選擇:印制線路板用到的基材有:化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,超薄線路板等,基材等級(jí)越高制作成本相對(duì)越高。
2、表面處理方式:PCB打樣常見的表面處理工藝有:噴錫(HASL,hot air solder leveling 熱風(fēng)平整)、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金(ENIG)、電鍍金等等,當(dāng)然,特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝,基中沉金/鍍金比噴錫板價(jià)格要高些。
3、板厚及層數(shù):常見PCB板厚規(guī)格有0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.4/16/2.0...等,其中1.0-1.6mm為規(guī)格板厚,板子越厚價(jià)格越貴,常見層數(shù)可大致分為單面板、雙面板、多層板,單面板多數(shù)應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品,制造成本較低,雙面板應(yīng)用比較廣泛,很多領(lǐng)域都有運(yùn)用到,多層板包括四層板、六層板、八層板等,有些制板廠制程能力甚至可達(dá)到40或60層,多層板是指兩層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓合而成,具間導(dǎo)電圖形按要求互連的PCB板,多層板大多應(yīng)用于比較精密電子產(chǎn)品上,例如:航空、工控、軍工等高科技產(chǎn)品。
4、PCB板內(nèi)外層銅厚:PCB銅厚一般分為1OZ(35um)、20Z(70um)、 3OZ(105um), 一般信號(hào)1.0oz就足夠了,像開關(guān)電源板走大電流的一般采用2oz即可,當(dāng)然還有更厚的,具體要看你的板應(yīng)用于什么產(chǎn)品上面。
5、打樣面板面積越大,成本越高。
以上是關(guān)于PCB線路板打樣廠家成本計(jì)算方法,大致總結(jié)為:原材料、表面處理、板厚、層數(shù)、銅厚、交期等幾個(gè)方面。