打樣工控PCB板使用的基材大多為高速化、高頻化，已成為了全世界環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)廠家，以及環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)基板材料基板生產(chǎn)廠的重要課題，中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家表示，更深入的研究基板材料高速化、高頻化的理論、特性，了解國外的開發(fā)進展以及在環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)制造中，達到最佳對這類基板材料的選擇和應用。

　　工控pcb小批量板料通過對高速高頻化基板材料品種、特性以及如何進行對它們的評價與選定問題作了論述。其論述多側重于“高速”與“高頻”2個特性的共同方面。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家表示，而結合實際的深入研究。

　　工控PCB環(huán)氧樹脂線路板(PCB)生產(chǎn)廠家對高速高頻化基板材料選擇、應用的開發(fā)工作中，為了解決技術難點、為了能在制造成本上有所降低，迫使PCB的設計者、制造者要更多的、更廣泛的了解、掌握基板材料的高頻電路方面的特性，同時還有要掌握基板材料的高速傳輸方面的特性。以及了解、掌握兩者之間的區(qū)別方面，根據(jù)它們的差異方面(即特殊性方面)去更準確的把握選擇適于它的基板材料的原則。　　

　　目前市面上很多工控PCB環(huán)氧樹脂電路板小批量打樣加工廠家，從理論和實踐中感悟到：在選擇用于工控PCB所用的基板材料時，對基板材料的特性要求要特別注重考察它的tanδ，在不同頻率下的變化特性如何。而對PCB側重于信號高速傳輸方面的要求，或對PCB側重于具備有特性阻抗高精度控制要求時，則應該重點考察所用的基板材料的ε的特性及其它在頻率、濕度、溫度等條件變化下的性能情況，PCB板材環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家表示，世界上有些基板材料生產(chǎn)廠家，在對這一方面有了進一步的深入認識的基礎之上，也及時的開發(fā)和推向市場各適于高速化和高頻化的系列的低ε及低tanδ的品種pcb。