設(shè)計四層pcb打樣是個非??简炄四托牡囊环莨ぷ鳎厥馐且恍┒喔邔与娐钒逶O(shè)計,電路走線更是越發(fā)精密,對于四層pcb設(shè)計而言也不例外,那么我們在設(shè)計四層板時需要注意哪些基本要點呢!
1.元件封裝的準(zhǔn)備,盡量調(diào)用標(biāo)準(zhǔn)封裝庫中的文件; 嚴(yán)密按照所選期間的datasheet上的規(guī)范制作封裝,不能忽略累積誤差; 注意二極管、三極管等極性元件以及一些非對稱元件的引腳定義不能搞錯.
2.合理布局,盡量按照參考板的模式進(jìn)行布局; 模塊化布局; 要求模擬電路與數(shù)字電路分開; 輸入模塊和輸出模塊隔離; 去耦電容盡量靠近元件的電源/地; 電源等發(fā)熱單元要考慮散熱,主發(fā)熱元件靠近出風(fēng)口,大體積元件的放置避開風(fēng)路; 元件分布均勻,避免電流過于密集; 板上的跳線或按鍵考慮易操作性; 元器件的排列盡量整齊美觀; 考慮機(jī)械尺寸,不要超過結(jié)構(gòu)所允許的范圍?! ?/p>
3.PCB分層,如果有參考板,按照參考板進(jìn)行分層; 多層板安排:頂層和底層為元件面,第二層為地平面,倒數(shù)第2層為power layer; 在不影響性能的情況下,減少PCB層數(shù),降低成本。
4.電源考慮,系統(tǒng)電源入口做高頻和低頻濾波處理; 功率較高的器件配備大容量電容去除低頻干擾; 每個器件配備0.1uF電容過濾高頻干擾; 高頻器件電源管腳和電容之間串連磁珠達(dá)到更好的效果; 去耦電容的引線不能過長,特別是高頻旁路電路不能帶引線。
5.時鐘考慮,時鐘電路要盡量靠近芯片; 晶體下方不要走線; 晶體外殼接地,增加抗電磁干擾能力; 頻率大于200MHz的時鐘信號有地線護(hù)送; 時鐘線寬大于10mil; 時鐘輸出端串連22~220歐的阻尼電阻。
6.高速信號,采用手工布線; 高速總線走線盡量等長,并且在靠近數(shù)據(jù)輸出端串聯(lián)22~300歐的阻力電阻; 高速信號遠(yuǎn)離時鐘芯片和晶體; 高速信號遠(yuǎn)離外部輸入輸出端口,或地線隔離。
7.差分信號,差分信號線要平行等長; 信號之間不能走其他信號線; 信號要求在同一層上。
8.走線規(guī)范,不同層的信號垂直走線; 地線和電源層不要走線,否則要保證平面的完整性; 導(dǎo)線寬度不要突變; 導(dǎo)線變向時倒角要大于90度; 定位孔周圍0.5mm范圍不要走線。 另外必須要完全通過PCB規(guī)則的DRC檢查。