pcb打樣常規(guī)銅厚標(biāo)準(zhǔn)為1oz(盎司),打樣pcb線路板銅厚可分為:0.5oz、1oz、1.5oz、2oz等,有些特殊領(lǐng)域電源板對電流要求高的pcb線路板,銅厚要求高達(dá)6oz或者更高。
pcb打樣過程中線路銅的厚度和寬度主要是根據(jù)電流來設(shè)計,當(dāng)信號的平均電流較大時,應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系,不同厚度,不同寬度的銅箔的載流量。
對于一些有要求的pcb板打樣,pcb資料需要重新布局,那么在擴(kuò)展資料時,需要注意哪些要點呢!
1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。
2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形,長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時,應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。