四層電路板打樣的銅鉆孔是指從孔的邊緣到最近的銅層(焊盤,鑄件,走線等)的距離,鉆頭越小,銅制造工藝就越昂貴。
四層線路板中的微孔材料作為用于PCB打樣的高性能基板,在高速,高頻層壓和半固化板中增長(zhǎng)最快,正常情況下,在1MHz時(shí),介電常數(shù)(DK)小于4的材料是高速材料,高時(shí)鐘頻率的應(yīng)用特性要求DK盡可能低,并且隨溫度的變化較小 。
高頻材料的特性通常是在1 GHz時(shí)損耗因子(0,)小于0.010。 這些特性是頻率高于800MHz的電路板校樣所必需的,聚四氟乙烯(ptfe)已成為這些應(yīng)用的首選材料。
具有可控制的阻抗意味著設(shè)計(jì)并生成非常特定且均勻的軌道寬度和空間,須選擇具有特定介電性能的較昂貴材料,以確保實(shí)現(xiàn)目標(biāo)電性能,須制造樣品以確保PCB制造商滿足15%甚至有時(shí)5%的標(biāo)準(zhǔn)公差,更多的試樣表面面積和更多的測(cè)試推高了電路板的價(jià)格。
除非絕對(duì)必要,否則不要指定受控阻抗,選擇四層線路板面板選項(xiàng)時(shí),其尺寸與電路板相似:表面積越大,成本越高,您甚至可以支付組裝后扔入垃圾箱的部分垃圾(淡綠色)。如果板子形狀允許的情況下,建議將板上的板子放在一起,以減少浪費(fèi)和成本。