加工pcb常見缺陷原因與措施:
1、焊盤重疊:鉆孔時,因在一處多次鉆孔造成重孔或?qū)е聰嚆@,或造成孔徑變大或偏移。若是多層板,在同一位置即有連接盤又有隔離盤時,做出來的PCB板,顯示為隔離,連接錯誤。
2、圖形層不規(guī)范:不合理的圖形層設(shè)計,或在各層上有許多設(shè)計垃圾、例如:無用邊框、斷線、標(biāo)注等,易使人造成誤解,導(dǎo)致不必要的報廢。
3、字符不合理:字符過小,絲網(wǎng)印刷時困難度加大,字符過大,印刷字符時易出現(xiàn)相互重疊相象,難以區(qū)分,或字符覆蓋SMD焊片上,給PCB通斷檢測以及元件焊接帶來不便,正常情況下字符大小一般為>40mil。
4、焊盤設(shè)置孔徑:對于一些單面焊般PCB板來講,焊盤一般不鉆孔,該孔徑應(yīng)設(shè)計為零,否則在制造過程中會產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù),若單面焊盤須鉆孔時,但未對該鉆孔進(jìn)行為數(shù)據(jù)編輯,在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件會自動將此焊盤做成SMT焊盤處理,導(dǎo)致內(nèi)層隔離盤丟失。
5、網(wǎng)格間矩過?。寒?dāng)網(wǎng)格線間矩<0.3mm時,生產(chǎn)時圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生膜造成斷線,從而提高PCB制造難度,另外,當(dāng)圖形矩外框小于0.2mm時,外形加工易引發(fā)銅箔起翹、阻焊劑脫落、多層板內(nèi)層銅皮等現(xiàn)象。
6、外形邊框不明確:多層PCB板邊都設(shè)計了邊框,但未重合,電路板廠家在制造過程時,很難判斷以哪一條線成型,應(yīng)將標(biāo)準(zhǔn)邊框設(shè)計在機(jī)械層或BOARD層,內(nèi)部挖空部位要明確,當(dāng)圖形設(shè)計不均勻時,在進(jìn)憲電鍍過程中,影響鍍層均勻,造成板翹曲。
7、異型孔徑應(yīng)設(shè)置為2:1/1.0mm,PCB板上至少存在2個或多個直徑為>1.5mm的定位孔,孔徑標(biāo)注盡量以公制標(biāo)注,同時以0.05遞增,對有可能合并的孔徑盡可能合并到一個庫區(qū)內(nèi),金屬化孔和特殊孔的公差,務(wù)必標(biāo)注清楚。
8、PCB多層板內(nèi)層走線不合理,當(dāng)散熱焊盤放置隔離帶上時,鉆孔后易出現(xiàn)不能連接現(xiàn)象,隔離帶太窄,無法準(zhǔn)確判斷網(wǎng)格,對于埋盲孔電路板,應(yīng)提高多層板的密度30% 以上,適當(dāng)減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸,改善電路板性能,由其是特性阻抗的控制。